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包装フィルム二次加工トラブル解決講座

包装フィルム二次加工トラブル解決講座

包装用フィルムの加工技術、特に、印刷加工、ラミネート加工(ドライラミ、押出しラミ)でのトラブルの具体的な事例を取り上げ、その原因と解決法を解説し、未然にトラブルを防止する対策をについて考察いたします。
軟包材の営業、資材、技術の方のキャリアアップ、戦力アップをしていただく講座です。

お問合せ先
ヘッドオフィス 宮口・竹本 宛
 TEL: 06-6348-1363

東京

開催日 10/10(木)
受講時間 10:00~17:00
会場 住友商事京橋ビル
会場住所 東京都中央区京橋1-17-10地図
定員 20名
受講料 会員 35,000円(税抜)
受講料 一般 42,000円(税抜)
お申込み締切日 開講10日前
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大阪

開催日 10/16(水)
受講時間 10:00~17:00
会場 中央電気倶楽部
会場住所 大阪府大阪市北区堂島浜2-1-25地図
定員 20名
受講料 会員 35,000円(税抜)
受講料 一般 42,000円(税抜)
お申込み締切日 開講10日前
  • 詳細資料ダウンロード
  • お問い合わせ

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