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包装講座 上級コース 二次加工トラブル解決講座《ラミ編》 (旧:包装フィルム二次加工トラブル解決講座)

包装講座 上級コース 二次加工トラブル解決講座《ラミ編》 (旧:包装フィルム二次加工トラブル解決講座)

*『包装フィルム二次加工トラブル解決講座 』 から 『 包装講座 上級コース 二次加工トラブル解決講座 』 と名称を変更いたします。

包装用フィルムの加工技術、特に、印刷加工、ラミネート加工(ドライラミ、押出しラミ)でのトラブルの具体的な事例を取り上げ、その原因と解決法を解説し、未然にトラブルを防止する対策をについて考察いたします。
軟包材の営業、資材、技術の方のキャリアアップ、戦力アップをしていただく講座です。

お問合せ先
ヘッドオフィス 宮口 宛
 TEL: 06-6348-1363

東京

開催日 12/17(金)
受講時間 10:00~17:00
会場 住友商事京橋ビル
会場住所 中央区京橋1-17-10地図
定員 22名
受講料 会員 35,000円(税抜)
受講料 一般 42,000円(税抜)
お申込み締切日 開講10日前
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大阪

開催日 12/21(火)
受講時間 10:00~17:00
会場 中央電気倶楽部
会場住所 北区堂島浜2-1-25地図
定員 14名
受講料 会員 35,000円(税抜)
受講料 一般 42,000円(税抜)
お申込み締切日 開講10日前
  • 詳細資料ダウンロード
  • お問い合わせ

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